LED倒裝芯片的優點
一、固晶厚度薄，散熱好，可通大電流使用;
二、尺寸可以做到更小，光學更容易匹配;
三、散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升;
四、抗靜電能力的提升;
五、不需要鍵合線（金線、合金線等）進行綁定，節約封裝廠設備投入。
六、LED封裝中焊線是最容易出現問題的工序，90%以上的LED死燈與焊線有關，使用倒裝技術無金線封裝的LED光源完全可以解決死燈的問題，這點在COB及集成光源方面顯得更為重要。
七、COB及集成光源都會使用大量芯片，至少焊上百根金線，有一根金線出現問題就導致整個光源的失效，若一般焊線的不良率為0.01%，則在COB及集成光源方面就會放大百倍，達到1%以上的不良，這樣生產的壓力就是巨大的，品質的風險也很大。甚至焊線的有些隱形不良一般的檢測是檢測不出來的，在客戶端使用后出現問題，那損失會非常慘重。
倒裝-未來的LED發展方向
綜合上述優勢，倒裝LED封裝技術減少了金線封裝工藝，省掉打線，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用。作為新封裝技術產品，倒裝LED光源完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍、光衰大等問題，有更穩定的性能、更好的散熱性、更均勻的光色分布、更小的體積。尤其是其與COB及集成光源結合，實現高光效、低熱阻、高穩定性的完美統一，具有一般正裝產品無可比擬的優勢，勢必會成為市場首選。據有關專家預測，今年下半年倒裝COB光源的占整個市場份額由上半年的30%提高的70%以上，不到一年，筒燈的市場將會形成倒裝COB一統江湖的局面。
極品照明-我為倒裝代言
深圳市極品照明科技有限公司專業生產各類倒裝LED產品，可供應1W-30W各個規格產品的倒裝COB光源，高光效、高壽命，低熱阻，滿足您的使用需求。
極品陶瓷倒裝COB系列產品通過倒裝工藝實現芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命，廣泛應用于球泡燈、筒燈及射燈等多種燈具。相比其他同類產品有無法比擬的優勢：
1、倒裝焊無金線，可靠性高，通過1000Cycle冷熱沖擊測試及85℃、85%RH高溫高濕1000H測試，常溫點亮1000H光衰2%以內。
2、陶瓷基板，低熱阻，散熱優良，提高光源的使用壽命。
3、兼容市場主流配件尺寸，使用簡單方便，與各種應用燈具無縫連接，更低的系統成本。
4、提供業內領先的光效和光品質，優異的光色一致性，符合三階麥克亞當橢圓，嚴格按照ANSI和GB進行分光測試。
5、36V電壓設計，簡單適用，電源效率最大化，無安全隱患，易過安規測試。
6、可供應多種型號產品，功率3W～30W，多樣化、系統化、專業化，滿足客戶的全方位需求。
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